据英国《金融时报》报道，近期已有少量英伟达 H200 AI 芯片进入中国，审批由国家发展和改革委员会主导。两名知情人士称，字节跳动与腾讯近几周各自收到约 1 万颗 H200，另有多家中国科技集团预计也将获得同等规模进口核准。政策并未全面放开，企业仍需个案申请，且香港数据中心容量与电力限制仍是落地瓶颈。

韩媒 Etnews 报道称，台积电已完成搭载超级电源轨（SPR）背面供电网络的 A16 制程平台开发与验证，并保留既有设计生态兼容性。报道指出，A16 相比 N2P 可在相同功耗下提升 8% 至 10% 运算速度，或在相同速度下降低 15% 至 20% 功耗，芯片密度提升 8% 至 10%。NVIDIA 次世代 AI 加速器平台 Feynman 已确认采用该制程，目标在 2028 年下半年量产。

全球长债收益率继续上行，美国三大股指连续第三个交易日收跌，纳指跌幅最大。30 年期美债收益率一度升至 2007 年以来高位，市场对超低利率时代结束的预期升温。AI 相关债券发行与表外承诺规模扩大，带动芯片、存储、光通信和 AI 云服务股集体下挫。与此同时，市场也在关注美伊局势、美国财政赤字压力，以及接下来多项关税、国债拍卖和美联储会议纪要等事件。

三星将原定 2027 年量产的 1.4nm 工艺调整到 2029 年，未来几年继续围绕 2nm 平台扩展、优化良率并推动客户导入。文章指出，三星对 High-NA EUV 仍持谨慎态度，认为该技术更可能在 1nm 级及以下节点成为量产必需。与此同时，台积电 N2 已进入量产，A16 计划于 2026 年下半年量产，并引入 SPR 背面供电技术，先进制程竞争正从单纯节点竞赛转向技术、成本与生态的综合比拼。

高盛在 8 月 18 日发布的博通二季报预览中维持买入评级和 525 美元目标价，认为市场对联发科与 AMD 进入 ASIC 竞争的担忧被过度定价。该机构预计博通 FY2027 AI 收入达 1330 亿美元，较市场共识高出 12%，并称财报后股价方向将主要取决于 FY2027 AI 指引、ASIC 竞争更新以及数据中心部署准备情况。

AI 芯片公司 Etched 在 8 月 18 日宣布完成 7 亿美元融资，投后估值达到 210 亿美元，Jane Street 领投并成为目前唯一公开确认收到其首台推理机架的客户。公司核心产品 Sohu 是面向 Transformer 推理的 ASIC 芯片，Etched 还披露已签下超过 10 亿美元客户合同。不过，外界对其性能数据、第三方测试缺失以及量产能力仍存在持续质疑。

彭博报道称，中国国家安全部已要求部分官方关联机构提前移除「Windows 10 神州网信政府版」，较原定 2027 年 2 月退场时间提前数月。消息传出后，麒麟信安、诚迈科技涨停，中国软件上涨 10%。报道还提到，该系统由微软与中国电子科技集团合资公司开发，用于满足政府资安要求。

本周，Anthropic和OpenAI传出亮眼财务数据，英伟达又为数据中心建设提供千亿美元级担保，带动美股存储板块反弹，费城半导体指数重返技术性牛市。美光、闪迪、SK海力士、西部数据和希捷等存储股普遍上涨，铠侠ADR也大涨。市场同时关注Anthropic和OpenAI的收入增长、IPO进展，以及英伟达对AI基础设施融资模式的推动。